调试员/集成电路封装员

调试员/集成电路封装员
职责：半导体芯片封装；产品参数的调试测试；
要求：1.学历要求：大专及以上学历；
2.专业要求：机电一体化、应用电子、计算机、机械类等相关专业；
3.性别要求：男；
4.其他要求：能使用显微镜，可接受倒班者优先，具有一定的沟通与学习能力；责任心强、踏实认真。
薪资待遇：试用期不超过2个月，转正后即上五险，一年以后上一金；试用期工资薪资构成:（基本工资+加班工资+餐补）*80%，转正后扣除保险前期到手综合工资4000+左右，后期另有岗位工资；提供住宿（2人间）；年休假、不定期团建、聚餐、节假日福利、生日卡等。
地址：光谷科技园