职位描述
招聘岗位:1.软件研发工程师:岗位要求:1、计算机、电子信息、通信工程、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;2.具有扎实的计算机编程基础,熟练掌握C#/C++/VB.**/LabView/Python等至少一种编程语言;熟悉MATLAB或OpenCV图像处理者优先;3.具有良好的沟通能力和团队协作能力,富有创造力和责任感;负责半导体激光通讯芯片检测设备流程控制软件的研发。负责半导体激光通讯芯片检测设备相关的软件的测试。4.电子工程师:岗位要求:(1)电子、电气、自动化等相关专业本科及以上学历;(2)熟悉数字电路和模拟电路基础知识,了解各类元器件性能,能够熟练阅读英文数据手册;(3)熟悉印制版绘图软件,熟悉模拟电路设计、实验及工艺;(4)熟悉FPGA/CPLD或单片机的设计与应用,有相关开发经验者优先考虑;(5)具有良好的沟通能力和团队协作能力,富有创造力和责任感;岗位职责:负责半导体激光通讯芯片检测设备的研发、组装、调试。5.机械装配工程师:岗位要求:(1)机械相关专业专科及以上学历;(2)两年以上机械装配工作经验;(3)有精密机械设备整体组装或半导体激光通讯领域工作经验者优先考虑;(4)具有良好的沟通能力和团队协作能力,富有创造力和责任感;岗位职责:负责精密机械设备整体组装,并配合电气工程师完成设备内部各零部件的组装。6.电气工程师:岗位要求:(1)精通使用PLC以及运动控制卡,可以配合机械设计师对运动控制设备的实际需求,选择各种精度的控制驱动模组;(2)对机械设备中通常使用的传感器有使用经验,流量负压透光位移限制;(3)有多线程运动控制的实际经验;(4)熟悉C/C++/C#/VB.**者考核时加分;(5)对设备的整体电气线路布局需有经验;岗位职责:主要负责精密机械设备的PLC运动控制。7.电气配线工程师:岗位要求:(1)电子电气、自动化控制、机电一体化等相关专业,中专以上学历;(2)对模拟电路、数字电路有一定的基础,能够根据图纸对电路进行分析,能够独立检查故障;(3)有两年以上整机布线经验者优先考虑;(4)具有良好的沟通能力和团队协作能力,富有创造力和责任感;岗位职责:负责半导体激光通讯芯片测试设备的整机布线及设备维护。8.调试工程师:岗位要求:(1)电子、电气、自动化等相关专业大专及以上学历;(2)熟悉数字电路和模拟电路基础知识,了解各类元器件性能,能够熟练阅读英文数据手册;(3)熟悉模拟电路测试、实验及工艺;(4)熟悉FPGA/CPLD或单片机的设计与应用,有相关开发经验者优先考虑;(5)具有良好的沟通能力和团队协作能力,富有创造力和责任感;岗位职责:负责半导体激光通讯芯片检测设备的组装、调试、维护。9.划裂片工艺师:岗位要求:(1)中专及以上学历(2)身体健康,视力良好(3)自动化、电子、电气、机电、机械等相关专业(4)能适应加班、倒班,具有良好的团队协作精神,学习能力强,有责任心岗位职责:负责晶圆的划裂片及芯片分选工作,划片机、裂片机、分选机等设备的日常维护和保养10.芯片检测工艺师岗位要求:(1)中专及以上学历;(2)自动化、电子、电气、机械、软件工程等相关专业;(3)有激光通讯类芯片检测工作经验者优先考虑;(4)学习能力强,有责任心,有良好的团队协作能力岗位职责:负责半导体激光通讯芯片的测试工作,及芯片测试设备的日常维护和保养。福利介绍:五险一金,双休,法定节假日,餐补或工作餐,员工宿舍,生日福利,过年过节及不定期福利,免费健身房,每年定期体检。公司地址:石家庄市鹿泉区昌盛大街21号A1楼二楼